SMT防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要是通过SMT真空吸笔自身产生的空气压强差（反向真空），将贴片元器件从料带直接吸起，然后通过人工将元器件放置于相应的PCB的焊盘的位置上，并稍用力压一下元器件的中部，使元器件与PCB完全贴牢即可，通过调整气压吸力，SMT防静电真空吸笔吸着力小于锡膏的粘着力，元器件自动放置在相应的焊盘上。另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。经过贴装完成后，可通过目测或放大镜进行检测元器件引脚与PCB焊盘的吻合性，检验无误后即可经过回流焊接。