| 波导S1000的维修资料与分析 |
| 作者：佚名 文章来源：112c 点击数： 更新时间：11/6/2006 |
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1．不开机
现象：手机装上电池按开机键开不了机
分析：不开机现象故障率特别高，尤其对于摔坏机，进水机更为突出，究其原因，大概可以归纳为如下几个方面：
（1）RF坏 ：对摔过机，某些进水机而言，出现RF坏几率较大，因此，在分析这种机子时，首先要全面检查一下PCB板有无元器件掉、短路、虚焊。如果这一切都好的话，看60针与RF接口，看有无短路、虚焊等，如没有，最后看LCD有无短路（对GND短路而言），如果这一切都好的话，还是不开机，那就试换一个好的RF模块，如果开机了，说明RF坏。
（2） 60针（内联）虚焊或坏：对于60针问题，由于SMT贴片工艺的某些不足加之用户的频繁使用，60针与PCB板接触处的焊锡很容易松动甚至短路现象。对于摔过机而言，60针
很容易虚焊或者60针弹性不好。RF与60针接触不好，因此，我们在排除其它故障
的情况下换一个60针或者把60针重新补焊一下，再与RF吻合好，整上RF模块，开
机。
（3） LCD短路：LCD对地短路现象也很容易导致不开机，因此，在维修时，补焊一下LCD
或者换一个LCD）就可以了。
（4） H接口（或电池接口）坏：H接口坏（或电池接口坏）很容易导致不开机，由于用户
在使用电池板的频繁，使得接口弹性与电池板接触不好，造成不开机；另一方面，H
接口虚焊或短路或周边元器件坏。因此，在维修这类机器时，要借助万用表检测。
（5） PCB板内部断线或元器件完全腐蚀。
对于PCB板内部断线机，要用万用表检测H接口与60针的VBATT是否通路或者看R3（100KΩ）。R4（1KΩ）是否掉等，如果确实断线，那就应跳线。
对于元器件腐蚀造成不开机，这类机在进水机中最多，进水机中，元器件腐蚀严重，
因此修这类机子时，如一点点进水，还可以换某些元器件修复（先用吹风枪把水吹
干）如果严重进水，那修复就很困难了，需说明的是，进水机中RF模块很容易坏。
2．手机无显示
现象：手机开机后LCD没有显示出现
分析：对于这种类型的手机，其原因，可以归纳为如下几方面：
（1）LCD断线坏： LCD坏或LCD焊针断，或者LCD对地短路，边上（相邻引脚）短路导致LCD开机无显示，因此在修这种机子时，要全面检查，看是否LCD短路或虚焊，若有，用电烙铁把LCD重新滚过一遍。若LCD坏，换一个新的LCD。
（2）LCD周边电容掉： LCD周边电容主要指C511-C507，C512-C515行列扫描信号，若这些电容对GND短路或相互间短路也很容易导致开机无显示，因此只要用电烙铁焊一下就可以或者把这些电容换掉（当然在确认这些电容容量变化时）。
（3）LCD与60针控制信号断线： 液晶显示电路作用是提供液晶显示屏所需的工作电压，数据和时钟信号，对于S1000而言，这些显示控制信号为SELECT（片选信号，高电平工作）LCDEN（显示启动信号，直接启动显示屏），RESET（显示屏复位信号），SCL-DATA（数据输入、输出端）SDA-CLK（时钟信号输入端），若这些控制信号（大都连60针）内部断线，开机也无显示，因此，在维修时要跳线来解决（借助万用表等工具）。
（4） 60针虚焊或坏： 60针虚焊或坏很容易导致开机无显示，因为60针是PCB板与CPU之间的缓冲接口，若60针虚焊或坏，RF模块与PCB板接触不好（某些控制信号过不来，CPU无响应）。因此，用电烙铁补焊一下或换60针就可以了。
（5） RF坏： RF坏也能导致手机开机无显示。因为，手机开机时，按下开机键，CPU无响应，也就不可能通过60针发出控制信号，启动E2PROM等字库令LCD有显示。因此，在排除别的故障的前提下，仍然开机无显示，换一个好的RF模块试试。如有显示了，说明RF有问题，开机无显示RF坏现象之一是开机后蜂鸣器一直响个不停。
总结：开机无显示故障机很多，在维修这部分手机时，要遵循某一原则，先不急于换ＬＣＤ，而是先用万用表全面检测控制信号有无断线、短路、元器件有无虚焊等，然后再检查６０针看是否虚焊等，最后再看ＲＦ模块是否存在问题。
３ 缺划
现象：手机开机后，ＬＣＤ出现竖条、横条现象。
分析：对于这种现象归纳起来主要在以下几方面：
（1）ＬＣＤ本身坏：ＬＣＤ与ＰＣＢ板接触是通过４６针来连接，如果ＬＣＤ针断或ＰＣＢ板焊锡松动，可能导致缺划现象。因此，在维修时，先用电烙铁滚一下ＬＣＤ，如果不行的话，换ＬＣＤ试试。
（2）ＬＣＤ周边电容掉或虚焊：ＬＣＤ周边电容掉或虚焊很容易导致开机无显示，因为这种情况比较多，在维修时只要用电烙铁焊一下就可以了。LCDM周边电容为C511-C507、C512-C515为行列扫描信号。
（3）前壳把ＬＣＤ压断：由于人为原因或者运输等，前壳里面橡胶键边上有三针如果在装配过程中压得太紧的话，会反ＬＣＤ显示屏后部的线压断，出现ＬＣＤ后面针孔下陷等现象。因此，在开机后，屏幕就出现缺划现象，因此，只能换ＬＣＤ才能修好。
（4）ＰＣＢ板内部断线：对于进水机或摔过机而言，出现较多，原因造成控制信号断路或短路等。因此，要维修时，借助仪器分析。
总结：缺划现象比较突出，大多为ＬＣＤ坏（针断）或者前壳上的三针把ＬＣＤ线压断了（出现一孔一孔等）。当然，在换ＬＣＤ时，不要温度过高，以免焊盘松动。
4 显示淡
现象：开机后屏幕显示淡，调节明暗度还不行。
分析：显示淡手机故障率不多，归纳起来，主要以下几方面：
（1）ＬＣＤ坏：ＬＣＤ坏了或者ＬＣＤ某几根针断了造成显示淡，考虑换ＬＣＤ。
（2）ＬＣＤ边上电容坏：ＬＣＤ边上电容坏，也很容易造成显示淡，因此在维修时借助仪器分析换电容或重焊一下。
（3）无控制信号过来：没有ＲＥＳＥＴ 、ＣＬＫ、ＤＡＴＡ等信号也会造成显示淡，因此要用万用表检测、跳线等。
（4）６０针虚焊或ＲＦ坏：象６０针虚焊、ＲＦ坏造成显示淡不多，但也有。
总结：对于显示淡问题，多半为ＬＣＤ本身或显示屏边上行列电容，由于ＬＣＤ用久了或者经过摔过、进水、造成某些控制信号对地短路或断线、电容击穿。因此要用万用表等仪器检测。如果都是好的，调节也不好，就换ＬＣＤ试试。
５ 黑屏
现象：开机后屏幕暗，字迹看不清
分析：显示黑屏手机故障率越来越多，究其原因，归纳起来在以下几方面：
（1）ＬＣＤ坏或针断：ＬＣＤ坏或者几根针断会导致黑屏。维修时换ＬＣＤ就行了。
（2）ＰＣＢ板断线： ＬＣＤ（液晶显示屏）的几个控制信号，如SCL-DATA、SDA-CLK、
RESET、SELECT及ＬＣＤＥＮ某些断会导致黑屏，维修时要用万用表蜂鸣档检测
有无断线，若断线，要跳线。
（3）ＬＣＤ边上电容掉或虚焊：ＬＣＤ边上电容掉或虚焊容易导致黑屏，维修时用电
烙铁焊一下就可以。
（4）６０针与ＲＦ模块接触不良：若６０针与ＲＦ接触不好，也会出现黑屏幕现象，因为没接触好，开机后，ＣＰＵ无响应信号控制ＬＣＤ对比度，因此把６０针与ＲＦ模坏重新装配就可以。
（5）ＬＣＤ引脚互相短路：ＬＣＤ引脚互相短路现象也会导致黑屏，维修时，用焊锡丝滚一遍就可以了。
总结：黑屏幕现象的故障在维修时要具体情况具体分析，不能以偏概全。
６ 显示乱
现象：开机后屏幕显示杂乱。
分析：显示乱现象手机也普遍较多，主要原因是ＬＣＤ坏或者ＬＣＤ显示数据和时钟信号不同步，由于SCL-DATA数据输入输出端。SDA-CLK时钟信号输入端都与E2PROM数据或时钟线相连，因此出现显示乱归纳起来的如下情况：
（1）ＬＣＤ坏或控制信号断线：ＬＣＤ坏会导致显示乱，换一个ＬＣＤ可以，信号断线需跳线。
（2）ＲＦ坏：ＲＦ坏会导致显示乱，换一个ＲＦ模坏。
（3）软件丢失：不同版本模块和不同分辨率的显示屏的搭配有不同的软件来对应，这就要重写软件才行。
７ 背景灯不亮：
现象：手机开机后无背景灯
工作过程：ＣＰＵ（51#）送出BACKLTGHT控制信号（BACKLIGHT信号同时控制６盏LED）T500，使T500导通，由集电板输出低电平信号给U1，在开机的情况下，从其4脚步输出稳定电压，给背光纸使其发光。
对于背景灯不亮，在如下几点：
（1）背光纸坏：由于手机一直处于开机状态，背光纸发光材料是导磁体，在电流（场）作用下，导磁体发光，由于其受温度变化影响较大，背光纸较易氧化，并且背光纸两触点氧化（松动）等原因，导致背光纸坏，维修时换一个背光纸就可以了。
（2）Ｕ１坏：从原理图中可以看出，Ｕ１坏了，背光纸两端没有稳定电压提供过来令背光纸发光，因此换一个Ｕ１（电压转换芯片，起稳压作用）就可以了。
（3）Ｔ５００坏：T500三极管坏，CPU控制信号过来，经三极管输出，导致U1不工作，J1两端无电压，也导致背景灯不亮，只要换Ｔ５００就可以了。
（4）６０针焊盘掉（松）或ＲＦ坏：６０针中BACKLIGHT焊盘掉（松动）或ＲＦ坏也能导致背景灯不亮，对此用万用表检测就可以了，或换６０针或跳线换ＲＦ模块。
８ 屏闪
现象：开机后，屏幕出现黑点或抖动现象
工作过程：ＣＰＵ（51#）送出BACKLIGHT控制信号，经T500，使T500（三极管导通），由集电板输出低电平使能信号，令U1电压转换芯片工作，经第U1（第４脚）使J1（背光纸发光），若U1坏（虚焊），U1两端输出电压不稳定，导致J1两端电压输出不稳，发光不均匀，屏幕出现抖动。
对于屏幕闪烁现象，归纳起来如下几方面：
（1）U１坏或虚焊：Ｕ１坏或虚焊，导致屏幕闪动，焊一下Ｕ１或者换Ｕ１就可以了。可以有个应急的方法就是在U1的输入或输出端并上一个小电容，容量自己试验，一般用几十P的就可以了。
（2）背光纸坏：背光纸本身的磁性材料发光不均匀也导致背光纸坏，屏幕闪动，换一个背光纸就可以了。
９ 不充电、自动充电
现象：手机插上充电器后不充电或自动充电。
分析：手机不充电或自动充电现象其原因大概归纳以下几方面：
（1）Ｈ接口坏或虚焊、短路：Ｈ接口问题比较多，由于ＳＭＴ贴片工艺的原因，焊锡比较容易松动或者掉落，因此，在维修时，要用放大镜，示波器检测，看是否存在以上问题若有用电烙铁重新焊一下或者换个Ｈ接口。
（2）Ｈ接口焊盘掉：CHARGER-1N VBATT BOOT等信号，如果焊盘掉了会导致充不进电或自动充电，因此要跳线把它们连接起来。
（3）D200-D202坏或短路：D200-D202为保护单向二极管，起限流导通作用，若D200-D202，坏，会导致以上问题，换一个D200-D202试试。
（4）Ｄ5坏： Ｄ5为保护双向二极管，也出现以上问题，换一个Ｄ5。
（5）６０针坏或虚焊、短路：如果６０针虚焊、短路，也会导致以下问题，因此要用放大镜看６０针是否存在问题（如CHARGEVER-IN VBATT等），若有重焊６０针或换６０针。
（6）ＲＦ坏：对于进水机，摔过机而言，出现该故障比较多，如果其他情况都好的话，还是出现以上问题，考虑换ＲＦ模块。
总结：对于不充电、自动充电等现象，还要考虑是否ＰＣＢ板内部断线等，对于这种问题，要借助万用表，测某些点电压，看电平高低如何变化。
１０ 无网络
现象：手机插入ＳＩＭ卡后网络信号出现。
工作过程：手机通过天线接收下来信号，经过л型波器，滤除噪音等杂散信号，再经过６０针与ＲＦ相连，在ＲＦ模块内部完成调制、解调，A/D、D/A转换最后成语音信号，经听筒放出。
无网络故障机很多，造成这类现象原因归纳如下几点：
（1）天线掉、松动，电感电容掉虚焊，对ＧＮＤ短路：天线掉、松动，电感电容掉虚焊，对ＧＮＤ会造成无网络，维修时要检查是否存在以上问题，若有重焊一下就可以了，特别是不能对地短路。
（2）６０针虚焊、短路：６０针虚焊、短路也很容易造成无网络，造成以上情况时，用电烙铁焊一下。
（3）ＲＦ坏：ＲＦ坏了造成无网络，特别对于进水机或摔过机较多，遇到这种情况换ＲＦ模块。
（4）软件问题：软件丢失了也会造成无网络，这种情况下载软件。
总结：无网络故障偏高，维修时具体分析，排除故障
１１按键不灵：某一按键不灵、全部按键不灵、侧键不灵排，排列键不灵。
现象：手机开机后某一（全部或侧键）不灵敏。
先从电路原理图分析，图中：COL（0：4）为列扫描信号；ROW（0：4）为行扫描信号，T2为三极管
工作原理：当按下某键时，ＣＰＵ产生响应，该按键为低电平，其余按键为高电平，ＣＰＵ响应后，知道哪个键按下，产生相应的动作。
按键不灵现象尤为突出，分别归纳如下：
某一按键不灵
（1）按键纸弹性不好或坏：对于某一按键不灵现象，由于按键纸弹性不好或按键纸灰尘太多，会导致以上情况发生，因此在维修时，用酒精清洗按键纸或者换按键纸就可以了。
（2）某一按键内部断线或焊盘掉：对这一情况，要跳线解决。
（3）６０针中COL（0：4），ROW（0：4）行列扫描信号虚焊或短路。对这一情况，要用电烙铁把６０针焊好，以免短路。
（4）ＲＦ坏：ＲＦ坏，也会导致按键不灵，不过这一情况较少，若遇到这一情况，换ＲＦ模块来解决。
全部按键不灵
（1）T2坏：由于ROW、COL3行列扫描信号由ＣＰＵ通过６０针，当手机开机后，COL3、ROW1扫描信号过来，而ＣＰＵ无响应，Ｔ２不导通，因此，换Ｔ２就行。
（2）ＲＦ坏：ＲＦ坏也会导致全部按键不灵，因此，换ＲＦ模块就可以。
（3）６０针ROW（0：4）、COL（0：4）对地短路或互相短路：６０针中ROW（04）、
COL（0：4）行列扫描信号对地短路导致全部按键不灵，对于这种情况，换６０针或重焊６０针就可以。
侧键不灵
（1）侧键坏：由于侧键的平凡使用，它本身的弹性不好。造成侧键不灵，这种情况换一个侧键就可以。
（2）侧键焊盘掉或者对地短路：侧键焊盘掉或者对地短路，也会造成侧键不灵，对这种情况，焊一下侧键或者跳线来解决，对于侧键动过很多次的机子很容易造成焊盘松动。
某行（列）键不灵
（1）６０针短路、虚焊或坏：６０针短路、虚焊或坏会造成某行键不灵或某列键不灵，对于这种情况，要加焊６０针或换６０针。
（2）ＲＦ坏：ＲＦ模块上排容或者ＲＦ模块上６０针虚焊或断，也会造成以上现象，对这种情况，换一个ＲＦ模块或者对排容加焊一下就可以了。也可以试试加焊一下CPU.
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